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平台应用指南
发布时间：2007-10-10 文件大小：41.776542MB
课程目标：
讲解PC功耗、机箱设计及散热方面的原理，帮助被培训者掌握和了解在帮助用户在组装和设计相关产品时，如何根据自身的应用需求，结合英特尔产品的特点，有的放矢地加以具体实现。
课程描述：
发布时间：2007-10-10 文件大小：41.776542MB
课程目标：讲解PC功耗、机箱设计及散热方面的原理，帮助被培训者掌握和了解在帮助用户在组装和设计相关产品时，如何根据自身的应用需求，结合英特尔产品的特点，有的放矢地加以具体实现。
课程描述：
什么是平台化？简单来说平台化就是标准化，因此为各种平台要制定兼容规范。那么目前达到平台化规范的手段有哪些呢？详情请参考本课程内容。
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平台兼容性规范 |
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| 概况 处理器 电压稳定模块 |
首先，我们通过了解处理器的平台兼容性规范来简单了解平台规范概念。为了满足处理器功率要求，英特尔04A/04B以及05A/05B兼容性规范定义了处理器电流与功耗的标准。 |
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散热方式详解 |
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| 概况 原理 具体形式 |
散热是处理器正常工作的必要条件，通过教程中列出的计算公式，我们可以得到散热的理论数据。 |
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散热材质介绍 |
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| 概况 具体形式 铜铝结合技术 |
我们可以发现，处理器散热器的形式多种多样。其中散热器的主要材质为铜或者铝。纯铝散热器是最常见的散热器，铝材的特点是重量轻、成本低、易于加工。相对来说，铜的导热系数比铝更高，因此相同条件下铜材质带着热量的速度要更快。 |
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热管技术介绍 |
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